为解决同一PCB板上不同元件（如含异形大元件及精细小元件的PCB板）焊接时对锡量的不同要求，对钢片局部加厚或减薄，以增加或减少对特定元件焊接时的锡量,使各元件都能高品质稳定牢固焊接。